▲ 출처=특허청  © 특허뉴스

‘칩렛 패키지 특허전략’ 제시한 한국기술교육대 지성찬·박상현팀 대통령상 수상

특허청, ‘2023 캠퍼스 특허 유니버시아드’ 시상식 20일 개최

미래 산업을 이끌어갈 기업과 지식재산 인재가 한자리에

‘2023 캠퍼스 특허 유니버시아드(이하 ‘대회’)‘ 시상식이 11월 20일 개최된다.

16회째를 맞은 대회는 기업·연구소가 기술 및 특허 관련 현안과제를 제시하면, 대학(원)생들이 특허 데이터를 분석·활용해 해당 기술에 대한 사업화 또는 특허획득 전략 등을 수립하는 대표적인 지식재산 분야의 산학협동형 대회다.

이번 대회에는 국내 73개 대학에서 2,319팀, 총 4,912명의 학생이 참가했고, 국민참여심사를 포함한 5단계의 치열한 심사를 통해 31개 대학, 128팀이 최종 수상의 영예를 안았다.

최고상인 대통령상은 삼성전자의 ‘반도체 칩렛 패키지 기술 관련 특허전략수립’ 문제 해결을 위해, ‘칩렛 패키지’의 발열저감을 위한 새로운 R&D 전략을 제시한 지성찬·박상현팀(한국기술교육대)이 수상한다.

참고로, 칩렛(chiplet)은 반도체 성능 향상을 위해 하나의 칩에 여러 개의 칩을 집적하는 기술이다. 

대통령상을 수상하는 지성찬·박상현 팀(한국기술교육대)은 “특허 빅데이터 분석을 통해 미래 반도체 핵심 기술인 칩렛 패키지에 적용 가능한 새로운 방열 솔루션과 R&D 전략을 제시하게 되었다”며 “팀원들과의 협업을 통해 반도체 기술의 현재와 미래를 깊게 이해하는 소중하고 값진 기회였다”고 소감을 밝혔다.

국무총리상은 SK하이닉스의 ‘칩렛 구현을 위한 패키징 기술 특허전략수립’ 문제 해결을 위해, 해당 분야의 특허 분석 후 기술개발 방향과 특허 확보 전략을 제시한 이효동·정의진·조승현 팀(한양대 에리카)이 수상한다. 이효동 팀은 3차에 걸친 기술 분석을 통해 유효기술의 중장기 특허전략을 수립하고 새로운 칩 연결방식과 유체 냉각장치 기술의 단계적 도입 아이디어를 제시했다. 

단체상인 최다응모 대학상과 최다수상 대학상은 105개 팀이 기초심사를 통과하고, 최종 30개 팀이 수상한 한양대 에리카에 돌아갔다.

수상자에게는 최고 1,500만원, 총 3억여 원의 상금과 함께 상장이 수여되며, ‘차세대 지식재산 리더(YILP)’ 프로그램에 참여해 체계적인 지식재산 교육을 받을 수 있는 기회가 주어질 예정이다. 

시상식에서는 우수한 성적을 거둔 학생·지도교수들에 대한 시상 외에도 대통령상을 수상한 한국기술교육대팀의 우수사례 발표 및 IP전략포럼도 함께 진행된다.

김시형 특허청 차장은 “수상작의 발명사업화 아이디어와 특허전략을 살펴보았는데 시장조사나 분석수준이 실제 기업 현장에서 활용해도 손색이 없을 정도로 우수했다”며 “앞으로도 특허청은 우리 학생들이 특허 데이터 분석·활용 역량을 갖추고, 미래 산업을 선도하는 인재로 성장하도록 아낌없이 지원하겠다”고 전했다.